715億!國內(nèi)智能手機芯片第一股來了
07-01出貨量全球第四,市占率10%
工作總結(jié) | 深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會2025年6月工作回顧
07-013.24億!北京一MEMS研發(fā)商被收購,國家大基金退出
07-01好萊客戰(zhàn)略入股技象科技,開辟智能家居未來新航道
07-01國產(chǎn)GPU沐曦科創(chuàng)板IPO獲受理:年營收7.4億凈虧14億 擬募集資金39億元
07-01UWB指向遙控黑科技在智慧大屏上的交互應(yīng)用還有哪些?
07-01物流標(biāo)簽新方案,納思達如何用技術(shù)定義行業(yè)新標(biāo)桿?
07-011.1億LoRaWAN設(shè)備部署背后:專訪LoRa聯(lián)盟CEO談中國市場拓展
07-01恩智浦半導(dǎo)體,恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾,于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器,使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。
智能卡行業(yè)亮點眾多,其中,EMV 卡、RF-SIM 卡存爆發(fā)增長可能性;3G 卡、PSAM卡、公用事業(yè)卡在未來都將持續(xù)快速增長,從而給卡片制造商帶來良好機會。
高輸出功率+低信號靈敏度,再配合 Helicomm 開發(fā)出的獨有的“ 積木”式組合方式