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消息稱首款 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實(shí)現(xiàn)流片

2025-06-25 09:16 IT之家
關(guān)鍵詞:UALinkUALink

導(dǎo)讀:首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實(shí)現(xiàn)流片.

  6 月 24 日消息,臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》本月 20 日根據(jù)市場(chǎng)傳聞報(bào)道稱,首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實(shí)現(xiàn)流片,而整個(gè) UALink 陣營(yíng)目前有數(shù)十個(gè)在研項(xiàng)目,預(yù)計(jì) 2026 年將有更多產(chǎn)品加入。

     英偉達(dá)雖然以 NVLink Fusion IP 授權(quán)的形式對(duì)第三方部分開(kāi)放了 NVLink 機(jī)架級(jí)架構(gòu)互聯(lián)技術(shù)但仍設(shè)有嚴(yán)格限制,僅支持半定制化 / 半自定義模式:

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▲ 在 NVLink Fusion 中 CPU 和 ASIC 必須有一端來(lái)自英偉達(dá)

  而 AMD 主推的 UALink 生態(tài)則提供了更高的開(kāi)放性,同時(shí)在最大設(shè)備數(shù)量上有優(yōu)勢(shì)。

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  據(jù)悉英偉達(dá) NVLink Fusion 的開(kāi)放性并未達(dá)到業(yè)內(nèi)人士此前的預(yù)期,而這為 UALink 生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)張創(chuàng)造了有利條件,UALink 未來(lái)的潛在上限和增長(zhǎng)能力相較之下更為出色。