6月24日晚，泰凌微（688591）發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算：

預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為5.03億元左右，同比增加37%左右；

預(yù)計(jì)2025年半年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為9900萬(wàn)元左右，同比增幅267%左右；

預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)為9500萬(wàn)元左右，同比增幅265%左右。

泰凌微本期計(jì)提股份支付費(fèi)用約2200萬(wàn)元，若剔除股份支付費(fèi)用及相關(guān)所得稅影響，本期凈利潤(rùn)約1.19億元，同比增幅269%左右。

凈利率和毛利率均顯著提升

泰凌微表示，本報(bào)告期內(nèi)凈利潤(rùn)大幅提升，主要是兩項(xiàng)因素綜合所致：受益于高毛利產(chǎn)品銷售占比提升、產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)優(yōu)化，以及銷售規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)，公司毛利率提升到了較高水平；得益于銷售額增加帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)，收入增幅超過(guò)了費(fèi)用增幅，使得凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超營(yíng)業(yè)收入增速。

本期公司凈利率預(yù)計(jì)為19.7%左右，相比2024年同期凈利率7.38%和2024年全年11.54%，均有大幅提高。本期公司毛利率約50.7%，相比2024年同期的46.18%增長(zhǎng)約4.52%。

泰凌微的主營(yíng)業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無(wú)線通信芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無(wú)線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。

得益于客戶需求增長(zhǎng)、新客戶拓展以及新產(chǎn)品開(kāi)始批量出貨，收入同比增幅37%左右，而凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超收入增速，達(dá)到267%左右。本報(bào)告期，各產(chǎn)品線收入均有增加，其中多模和音頻產(chǎn)品線增幅明顯，BLE產(chǎn)品線收入亦有較大增長(zhǎng)。

音頻產(chǎn)品線方面，新進(jìn)入的頭部客戶已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大批量出貨，原有客戶的出貨量也持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)音頻業(yè)務(wù)整體銷售較去年同期實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)；同時(shí)，公司海外業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張，境外收入占比較去年同期進(jìn)一步提升。

從2024年的年報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，泰凌微過(guò)去一年在境內(nèi)外市場(chǎng)均取得了顯著突破，不僅成功向亞馬遜、谷歌、歌爾等國(guó)際知名客戶直接供貨并實(shí)現(xiàn)了批量交付，還在汽車與醫(yī)療健康等新興領(lǐng)域加速了布局：

其芯片已開(kāi)始在國(guó)內(nèi)一線車企實(shí)現(xiàn)汽車鑰匙的批量供貨，連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)階段。在音頻市場(chǎng)領(lǐng)域，得益于索尼等新客戶的成功拓展以及現(xiàn)有客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)，音頻業(yè)務(wù)的收入實(shí)現(xiàn)了顯著的提升。

多款新品開(kāi)始批量出貨

泰凌微還強(qiáng)調(diào)，在新產(chǎn)品方面，公司新推出的端側(cè)AI芯片憑借卓越性能與創(chuàng)新特性，迅速贏得了客戶的高度認(rèn)可和青睞，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，二季度的銷售額就已經(jīng)達(dá)到人民幣千萬(wàn)元規(guī)模。

公司的Matter芯片在海外智能家居領(lǐng)域開(kāi)始了批量出貨、國(guó)內(nèi)首家通過(guò)認(rèn)證的支持Channel Sounding（高精度室內(nèi)定位）等新功能的BLE6.0芯片在全球一線客戶率先進(jìn)入大批量生產(chǎn)；公司新推出的WiFi芯片也實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

泰凌微同日發(fā)布的《關(guān)于端側(cè)AI新品推廣的自愿性披露公告》顯示，公司在2024年12月正式推出的TL721X和TL751X，是新一代的同時(shí)支持端側(cè)AI和多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接技術(shù)的芯片產(chǎn)品，推出后很快就有無(wú)線音頻、智能家居、智能穿戴、運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域的客戶開(kāi)始導(dǎo)入產(chǎn)品，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

其中，TL721X系列以其1mA超低功耗，成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗端側(cè)AI多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片，滿足了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對(duì)超低功耗的AI算力和多種無(wú)線連接的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

TL751X系列則通過(guò)其高性能、多協(xié)議和高集成度，結(jié)合先進(jìn)的多核設(shè)計(jì)包括CPU、NPU和DSP，提供了強(qiáng)大的AI運(yùn)算處理能力和幾乎所有主流物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接協(xié)議（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，適用于各種智能無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線音頻SoC等領(lǐng)域。

泰凌微稱，兩款TL7系列芯片是國(guó)內(nèi)最早通過(guò)最新的BLE6.0藍(lán)牙協(xié)議認(rèn)證的芯片產(chǎn)品，公司面向廣大開(kāi)發(fā)者同時(shí)提供基于這兩款芯片的TL-EdgeAI開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在內(nèi)的主流端側(cè)AI模型，是全球行業(yè)內(nèi)功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺(tái)之一。

此外，泰凌微近期還將推出以TL721X為基礎(chǔ)的認(rèn)證模塊，進(jìn)一步幫助客戶縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程，加速產(chǎn)品上市時(shí)間 (Time-to-Market)。