不知不覺(jué)中，RKDC已成功舉辦至第九屆！

　　7月17-18日，第九屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)（RKDC 2025）在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。本屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)規(guī)模再創(chuàng)新高，吸引了2000家合作伙伴踴躍參與，參會(huì)人數(shù)超4000人，呈現(xiàn)出愈發(fā)蓬勃的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　本屆瑞芯微開發(fā)者大會(huì)以“AIoT模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題，關(guān)注傳統(tǒng)IoT功能設(shè)備向場(chǎng)景化智能終端的演進(jìn)轉(zhuǎn)型。作為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)，瑞芯微不僅展示了多款瞄準(zhǔn)視覺(jué)計(jì)算和AI邊緣的新品，更清晰地勾勒出其“端邊協(xié)同”的視覺(jué)芯片生態(tài)布局。

　　在AI浪潮席卷、芯片行業(yè)“卷”字當(dāng)頭的當(dāng)下，瑞芯微的思考和動(dòng)作，又給行業(yè)帶來(lái)了哪些啟示呢？

　　大會(huì)聚焦：RK1126B與RK182X硬核芯片登場(chǎng)

　　本屆開發(fā)者大會(huì)的核心，無(wú)疑是瑞芯微面向視覺(jué)與AI計(jì)算領(lǐng)域的最新成果發(fā)布。繼此前在邊緣側(cè)（RK3588，RK3568，RK3576）和端側(cè)（RK1103，RK1106）的成功布局后，瑞芯微此次帶來(lái)了兩款重磅新芯：RK1126B和RK182X。

　　其中，RK1126B為瑞芯微推出的全新一代4K視覺(jué)處理器。這款芯片搭載四核Cortex-A53 CPU架構(gòu)，內(nèi)置自研NPU算力高達(dá)3Tops，支持權(quán)重稀疏化、W4A16/W8A16混合精度量化及Transformer優(yōu)化技術(shù)，可流暢運(yùn)行2B以內(nèi)參數(shù)規(guī)模的大語(yǔ)言模型與多模態(tài)模型。

　　不僅如此，RV1126B還集成了專用AI-ISP硬件，突破傳統(tǒng)方案的算力瓶頸；結(jié)合AI Remosaic技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“日夜雙模自適應(yīng)”。此外，新增的AOV3.0技術(shù)融入低功耗音頻事件喚醒功能，可實(shí)時(shí)檢測(cè)狗吠、玻璃破碎、槍聲等異常聲源；設(shè)備待機(jī)功耗低至1mW左右，支持7×24小時(shí)全天候音視頻監(jiān)測(cè)。另外，其硬件級(jí)6 - DOF數(shù)字防抖與雙目/四目全景動(dòng)態(tài)拼接技術(shù)，也能讓監(jiān)控畫面更加穩(wěn)定、視野更加廣闊。

　　在視頻編碼方面，RV1126B同樣表現(xiàn)出色。它集成智能編碼引擎，支持800萬(wàn)像素45FPS超高清編碼，通過(guò)動(dòng)態(tài)碼率優(yōu)化技術(shù)，較傳統(tǒng)CBR模式能夠節(jié)省50%碼流，這意味著在相同的存儲(chǔ)空間下，設(shè)備的錄制時(shí)長(zhǎng)可以提升一倍。

　　安全性上，RV1126B內(nèi)置國(guó)密級(jí)安全方案，支持SM2/SM3/SM4加密算法，同時(shí)集成了TrustZone安全隔離技術(shù)與keyladder密鑰管理系統(tǒng)。從數(shù)據(jù)采集到存儲(chǔ)過(guò)程，以及AI算法模型的保護(hù)，全方位滿足了那些對(duì)安全性有著極高要求的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

　　RK182X系列芯片（此前代號(hào)Gongga1貢嘎）則定位為新一代端側(cè)算力協(xié)處理器。該系列芯片采用多核NPU設(shè)計(jì)，支持INT8及W4A16等數(shù)據(jù)類型，同時(shí)配備高帶寬嵌入式DRAM（2.5GB/5GB），為數(shù)據(jù)的高速處理與存儲(chǔ)提供堅(jiān)實(shí)保障。此外，其支持PCle2.0、USB3.0、Ethernet等多種通信接口，能夠與主處理器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫、高速的互聯(lián)互通，極大地拓展了系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景與性能邊界。

　　而基于該系列芯片（如RK3588/RK3576+算力協(xié)處理器）的顛覆性算力方案，以突破性的算力密度，正式宣告邊緣智能進(jìn)入算力密度新時(shí)代，將邊緣端的智能處理能力推向新高度。

　　從“點(diǎn)”到“面”，瑞芯微視覺(jué)芯片版圖漸顯

　　在AIoT 2.0時(shí)代浪潮洶涌而來(lái)的當(dāng)下，瑞芯微展開了深度且全面的戰(zhàn)略思考。在本次開發(fā)者大會(huì)上，瑞芯微宣布，其視覺(jué)芯片生態(tài)的初步布局已基本完成，構(gòu)建起了一個(gè)覆蓋范圍廣泛、適配性強(qiáng)的體系，全面滿足了從端側(cè)（輕量級(jí)、低功耗）到邊緣側(cè)（中高性能）的多樣化市場(chǎng)需求。

　　在端側(cè)領(lǐng)域，RK1103C作為即將推出的新品，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步鞏固瑞芯微在入門級(jí)智能視覺(jué)終端市場(chǎng)的地位，為廣大用戶提供更具性價(jià)比的優(yōu)質(zhì)選擇，推動(dòng)智能視覺(jué)技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用普及。

　　在邊緣側(cè)，除了現(xiàn)有的RK3588、RK3568、RK3576等成熟產(chǎn)品，瑞芯微還高瞻遠(yuǎn)矚地規(guī)劃了RK3668和RK3688等未來(lái)新品，這一系列布局表明瑞芯微將在中高端邊緣計(jì)算市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力，以滿足更高性能、更復(fù)雜AI推理的需求，在邊緣計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)更有利的市場(chǎng)地位。

　　與此同時(shí)，瑞芯微在大會(huì)上揭曉了“主芯片+協(xié)處理器”這一極具前瞻性與戰(zhàn)略性的布局規(guī)劃。從2025年起，主芯片與協(xié)處理器將作為瑞芯微并行研發(fā)、快速迭代的核心資源線，雙軌齊驅(qū)、協(xié)同共進(jìn)，助力瑞芯微在AIoT 2.0時(shí)代的激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，開拓更為廣闊的市場(chǎng)版圖，引領(lǐng)行業(yè)邁向新的發(fā)展高度。

　　這一創(chuàng)新布局的核心價(jià)值在于為下游設(shè)備廠商和開發(fā)者提供全棧式、可伸縮的視覺(jué)計(jì)算解決方案?？蛻艨梢愿鶕?jù)產(chǎn)品定位（性能、成本、功耗）和具體應(yīng)用場(chǎng)景（安防、機(jī)器人、工業(yè)檢測(cè)、消費(fèi)電子等），在瑞芯微的“芯片矩陣”中靈活選擇合適的“主芯片+協(xié)處理器”組合，大大降低了開發(fā)門檻和周期，加速產(chǎn)品落地。

　　除此之外，瑞芯微以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和前瞻性的思維精準(zhǔn)地指出，未來(lái)的智能終端需要更全面地理解和交互物理世界。這種交互需求已不再局限于視覺(jué)感知，而是廣泛延伸至聲音、尺寸、三維等多種感知模態(tài)。為此，瑞芯微將從算法到芯片層面加速發(fā)展，以滿足未來(lái)智能終端的復(fù)雜需求。

　　最后，瑞芯微還公布了一系列具有戰(zhàn)略意義的技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。其中，將高速串行解串器（SerDes）技術(shù)的研發(fā)提升至公司戰(zhàn)略高度，為智能終端的高速通信提供有力支撐。同時(shí)，把開發(fā)低功耗（RF）芯片納入技術(shù)發(fā)展版圖，以滿足物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)功耗極為敏感領(lǐng)域的應(yīng)用需求，進(jìn)一步拓展產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。此外，積極布局下一代先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)先進(jìn)的封裝工藝提升芯片的性能和集成度，為公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。

　　行業(yè)洞見(jiàn)：AI芯片的“卷”與底層突破

　　當(dāng)下，芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)已步入“白熱化”階段。特別是在AI視覺(jué)芯片這一極具潛力與廣闊市場(chǎng)規(guī)模的領(lǐng)域，“卷”已然成為行業(yè)的顯著特征。企業(yè)要么“卷”價(jià)格以搶占份額，要么“卷”技術(shù)以凸顯優(yōu)勢(shì)，這些早已成為行業(yè)內(nèi)司空見(jiàn)慣的常態(tài)。

　　而這一激烈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)背后的深層驅(qū)動(dòng)力，在于視覺(jué)智能作為人工智能技術(shù)落地應(yīng)用的核心場(chǎng)景，其市場(chǎng)空間巨大且仍保持著持續(xù)高速增長(zhǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭。如此巨大的發(fā)展?jié)摿Γ吮姸嗥髽I(yè)紛紛摩拳擦掌、踴躍入局，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈。

　　不過(guò)，從某種意義上來(lái)說(shuō)，競(jìng)爭(zhēng)的日益加劇，正是市場(chǎng)不斷向前發(fā)展、走向成熟過(guò)程中必經(jīng)的階段。當(dāng)然，這也對(duì)芯片原廠的綜合能力提出了愈發(fā)嚴(yán)苛的考驗(yàn)與要求。

　　芯片原廠不僅要筑牢技術(shù)底座，以深厚的技術(shù)積淀打造出堅(jiān)固、穩(wěn)定的核心技術(shù)體系，為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展筑牢基石；還要構(gòu)建全系列芯片產(chǎn)品線，涵蓋不同性能層級(jí)、價(jià)格區(qū)間，以此滿足絕大多數(shù)用戶的多樣化需求。同時(shí)，企業(yè)需精準(zhǔn)捕捉不同用戶群體的差異化需求，為其量身定制解決方案；此外，不能泛泛而談AI，要聚焦特定應(yīng)用場(chǎng)景，深耕垂直領(lǐng)域，用芯片能力真正解決問(wèn)題，做出“垂類爆品”。

　　除此之外，芯片企業(yè)需秉持“內(nèi)外兼修”的發(fā)展理念。對(duì)內(nèi)，沉下心來(lái)深耕技術(shù)領(lǐng)域，不斷積累與沉淀技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，構(gòu)筑起難以逾越的技術(shù)壁壘，提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力；對(duì)外，積極拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)版圖，與上下游企業(yè)緊密攜手，通過(guò)深度合作與資源整合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同發(fā)展，共同為產(chǎn)業(yè)的繁榮注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　寫在最后

　　AI時(shí)代來(lái)襲，所有傳統(tǒng)產(chǎn)品都要重新做一遍，芯片也不例外。但是在AI產(chǎn)品/場(chǎng)景不確定的當(dāng)下，芯片原廠應(yīng)該如何定義AI芯片，是一個(gè)最大問(wèn)題。如果對(duì)未來(lái)的主流AI場(chǎng)景判斷失誤，定義的芯片參數(shù)不匹配實(shí)際爆發(fā)需求，則會(huì)在無(wú)形中增加成本，市場(chǎng)機(jī)遇轉(zhuǎn)瞬即逝。所以大家陷入了一種既“謹(jǐn)慎”又“激進(jìn)”的矛盾狀態(tài)。

　　但無(wú)論如何，在這個(gè)充滿矛盾與機(jī)遇的AI芯片“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”，每一家芯片原廠都懷揣著對(duì)未來(lái)的憧憬，投入了大量的心血和精力，積極推動(dòng)著行業(yè)的發(fā)展。而最終，未來(lái)的AI芯片究竟會(huì)走向何方，需要市場(chǎng)一起來(lái)定義！

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