應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點(diǎn)新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

Arm 官宣計劃投資首款自研芯片,從 IP 授權(quán)轉(zhuǎn)向?qū)嶓w芯片制造

2025-08-01 08:56 IT之家
關(guān)鍵詞:ArmArm

導(dǎo)讀:Arm 透露計劃將部分利潤投資于自研芯片和其他組件。

  7 月 31 日消息,Arm 公布了截至 2025 年 6 月 30 日的 2026 財年第一財季財務(wù)數(shù)據(jù),并透露計劃將部分利潤投資于自研芯片和其他組件。

  Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯 (Rene Haas) 在路透社的采訪中表示,Arm 公司已完成的芯片是名為 Compute Sub Systems(CSS)的“物理載體”產(chǎn)品,公司有意決定加大投資 ——超越芯片設(shè)計,并自己制造一些東西,制造芯粒(chiplet)甚至有可能是解決方案。

  路透社表示,如果 Arm 選擇全面制造芯片,這將侵蝕公司的利潤,并且不能保證成功。先進(jìn)的 AI 芯片僅硅片成本就高達(dá) 5 億美元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 35.98 億元人民幣)以上,而支持其運(yùn)行的服務(wù)器硬件和軟件的成本可能更高。

  報道中,哈斯拒絕提供公司在新戰(zhàn)略上的投資何時能轉(zhuǎn)化為利潤的時間框架,或提供該計劃中潛在新產(chǎn)品的具體信息。但他表示,Arm 將關(guān)注芯片,包括“一個物理芯片、一塊電路板、一個系統(tǒng),以上所有”