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1.1億LoRaWAN設備部署背后:專訪LoRa聯(lián)盟CEO談中國市場拓展715億!國內智能手機芯片第一股來了小型化與高性能破局之道:這家企業(yè)以技術與產品組合革新市場未來錨定“端側AI+機器人”,移遠又有大動作重磅!模組龍頭擬融資23億元
1.1億LoRaWAN設備部署背后:專訪LoRa聯(lián)盟CEO談中國市場拓展715億!國內智能手機芯片第一股來了小型化與高性能破局之道:這家企業(yè)以技術與產品組合革新市場未來錨定“端側AI+機器人”,移遠又有大動作重磅!模組龍頭擬融資23億元

重磅!模組龍頭擬融資23億元

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