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715億！國內(nèi)智能手機芯片第一股來了
07-01出貨量全球第四，市占率10%
3.24億！北京一MEMS研發(fā)商被收購，國家大基金退出
07-01好萊客戰(zhàn)略入股技象科技，開辟智能家居未來新航道
07-01國產(chǎn)GPU沐曦科創(chuàng)板IPO獲受理：年營收7.4億凈虧14億 擬募集資金39億元
07-01UWB指向遙控黑科技在智慧大屏上的交互應(yīng)用還有哪些？
07-01物流標(biāo)簽新方案，納思達如何用技術(shù)定義行業(yè)新標(biāo)桿？
07-011.1億LoRaWAN設(shè)備部署背后：專訪LoRa聯(lián)盟CEO談中國市場拓展
07-01擬募資 80 億，摩爾線程科創(chuàng)板 IPO 申請獲受理
07-01
誰會代替硅，成為未來芯片材料的選擇?
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸，推出新的架構(gòu)是一大解決方案，但更“根本”的辦法，或許是找到能夠替代硅的新材料。
1900-01-01 00:00財聯(lián)社
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